某电子材料是国内专注电子封装功能性粉体材料的专精特新企业，主营电子级硅微粉、环氧封装填充料，核心服务于覆铜板、半导体封装等电子材料领域客户 —— 此类客户对粉体的粒径分布均匀性、杂质含量管控标准极高，粉体的粒径精度直接决定终端产品的绝缘性能、导热系数与封装致密性等核心指标。

此前，公司电子级硅微粉的筛分环节依赖传统振动筛，生产环节的核心瓶颈突出：其一，筛分精度难以匹配电子级粉体的分级要求，批次间物料性能波动显著，对下游客户终端产品的关键性能造成负面影响；其二，设备处理效率有限，难以适配规模化生产节奏，生产资源投入成本偏高；其三，半开放式设备结构易引发粉体扬尘，既不符合电子材料生产的洁净管控规范，也增加了设备的维护损耗与环境治理成本。

2024 年第三季度，公司批量部署 VS303E 型圆形摇摆筛，用于电子级硅微粉的精细化筛分作业：该设备采用多层高精度不锈钢筛网配置，集成粗料拦截、目标粒径分级与微杂质筛除功能，可精准完成覆铜板填充、半导体封装等场景所需的粉体规格分选；同时，设备以密闭腔体与负压出料设计，从源头规避了粉体扬尘问题，契合电子工业洁净生产的环境管控要求。

该批设备投用后，生产环节的核心瓶颈得到有效破解：粉体粒径的批次一致性显著提升，保障了下游客户终端产品的性能稳定性，客户合作粘性进一步增强；设备处理效率适配了规模化生产需求，生产流程的连续性与经济性同步优化；车间生产环境的洁净度符合行业规范，设备维护成本与环境治理压力大幅降低。

目前，这批圆形摇摆筛已成为公司电子级硅微粉生产的核心质控单元，支撑其在电子封装材料细分市场的竞争力持续强化，市场份额实现稳步提升，产品性能与生产体系也获得头部电子材料客户的认证。